本研究室について

専門は半導体集積回路のデバイスモデリングと組込みシステムへの応用です。センサーと通信機能を有する物がインターネットを介して連携する、い わゆる IoT(Internet of Things)に向け、冬の白神山地のような厳しい環境下でも
確実に動作するスマート組込みシステムなど、地域に即した研究を進めていきたいと思っております。どうぞよろしくお願いいたします。

▼詳しくはコチラ


最新情報&更新情報

大 学院博士前期課程2年の畠山寛さん(電子情報工学コース・金本研究室)が,令和3年度電子情報通信学会東北支部優秀学生賞を受賞しま した。

JEITA LPBフォーラムで招待講演を行いました。

大 学院博士前期課程2年の葛西孝己さん(電子情報工学コース・金本研究室)が,令和元年度電子情報通信学会東北支部優秀学生賞を受賞しまし た。

博士前期課程電子情報工学コース2年の葛西 孝己さん(金本研究室)が,令和元年度弘前大学学生表彰を受賞しました。

国立大学56工学系学部ホームページ「なんでも探検隊」に,電子情報工学科 金本 俊幾 教授,渡邊 良祐 助教の記事が掲載されました。

大学院博士前期課程2年の葛西孝己さん(電子情報工学コース・金本研究室)が,「SASIMI 2019」において,Outstanding Paper Awardを受賞しました。

【プレスリリース】弘前大学とウーノラボがマイクロプロセッサの隘路軽減に関する研究成果を発表

(報 道) 東奥日報 2019年3月5日(火)

(報 道) 陸奥新報 2019年2月24日(日)

【報道発表】弘前大学大学院理工学研究科とジーダットがパワーデバイスの寿命予測の研究に関して提携