研究内容

微細化、高機能化する半導体集積回路の物理設計・検証、および組込みシステムへの実装に関する研究を行っています。

集積回路の物理設計・検証に関しては、最先端のゲートオールアラウンド2nm世代に至る微細プロセス、LSIに搭載するRF回路、パワーMOS FET/IGBTのモデリング、熱回路シミュレーションをカバーします。

また、組込みシステムへの実装における課題も扱っています。 具体的には高速SoC(System on a Chip)やPowerMOS混載SoCの、パッケージ、ボード等からなるシステムへの実装に関して、LSI周囲を含めた熱や応力、ノイズ伝播をシームレスに扱う物理設 計・検証の研究を行います。　これにより、最先端SoCおよびその搭載システムの安全性、信頼性、性能向上に貢献することができます。

さらに、IoT(Internet of Things)を指向するシステムにおいて、LSIに搭載される電力変換回路やADC、PLL等のアナログ回路の設計は、低電圧化に伴う周辺からのノイズや低温下における 特性変動の影響を受け、ますます困難になってきています。　この観点から、アナログ回路におけるノイズ、低温特性のモデリングと、それらを克服す る設計技術の研究を行っています。

本研究室では、これら最適化されたデバイスを実装した組込みシステムに関して、生態系監視や生体適用等の応用に繋がる研究も行っています。

研究内容ポスター